◆ソルダペースト印刷法によるはんだバンプ形成は特別な装置を必要としません。
従来のSMT実装機器の構成がそのまま使用できます。
◆バンプ形成用やプリコート用としてご利用できます。
バンプ形成用
バンプ高さのバラツキを抑制
→印刷形状のバラツキを無くす
ハイト（height)の確保
→印刷量を増やす
ソルダペースト印刷以外の要素も重要
メタルマスク開口径を大きく、厚さを薄く
メタルマスク開口径を大きく
ハイト不足なら厚さも大きく
180μmピッチの事例
バンプ高さを稼ぐため開口を広げて印刷
優れた加熱ダレ防止効果により良好なバンプを形成
(窒素リフロー)
プリコート用
