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产品信息

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焊锡棒/焊锡丝

焊锡预成形件(预制)

用途   功率半导体器件的芯片焊接、半导体IC、密封材料
●形状   颗粒状(圆片状、角状)、带状、线状
●特点 
・使用了尽量去除杂质的高纯度合金。
・运用真空精炼法(脱气处理)去除了导致焊点空洞的一大原因—溶解气体(仅限于含铅)。
・表面没有污垢、油分、氧化物、损伤、润湿性良好。
・非常光滑、焊锡之间不会粘合。
・也可以用压纹胶带包装颗粒状产品。
・在车载设备和工业设备等高可靠性领域业绩颇丰。

 


松香夹心焊锡

●RZ-21 RMA系列新增加了不用卤素和不含卤素两个品种。
●RZ-21RMA(HF1)、RZ-21RMA(HF4)均具备不亚于以前的卤素类产品的焊接特性、并且与以前产品相比、
   大幅减少了助焊剂的残渣破裂和飞散现象。

RZ-21RMA(HF1)

RZ-21RMA(HF4)


锡膏


PF305-133TO
●利用非卤素活化剂确保润湿性。
●焊接特性不亚于以前的卤素类产品。

PF305-140TO
●虽然不用卤素、但却具备出色的焊点空洞抑制效果。
●继承了出色的防遇热坍塌效果。  

PF305-150TO
●出色的焊点空洞抑制效果。
●继承了出色的防遇热坍塌效果。  

PF305-153TO
●拥有BGA零件贴片所必不可少的精密印刷性和微量熔融性两大特性。
●即使无卤也可以保持强有力的活性。  

PF1072-151TO
●虽然是低银焊锡、但却具备良好的润湿性。
●继承了出色的防遇热坍塌效果。 

PF305-117TO(TF)
●虽然是低卤焊锡、但却具备良好的润湿性。
●继承了出色的防遇热坍塌效果。 

PF305-V302TO
●对镀镍材质也充分润湿、焊点空洞也很少。
●可用各种清洗液清洗。

PF305-92MVO
●锡膏印刷法的焊锡凸块形成、不需要特殊装置。
   可以照样使用以前的SMT贴装设备的构成。

●也可用于焊锡凸块形成和预涂层。

PF142-LT7TO
●虽然不用卤素、但却具备良好的润湿性。
●使用低温回流炉时也具备出色的焊接特性。

点胶机用207S系列
●稳定的排出性。
●备有各种注射型容器。


金属接合剂

烧结型金属接合剂 MAX系列

●烧结型金属接合剂MAX系列,是一种新接合剂,依靠利用了金属微粒子的高表面能量的高导热性、高导电性、高热稳定性,可进行无压接合。


导电性接着剂

环氧类银焊膏 ECA100、151、170

●供货产品丰富齐全、包括实现 “单组分接着剂的良好操作性” 和 “既能低温硬化又可常温保管” 的【ECA-100】、
   以及虽然是 “重视操作性的单组分” 但却 “ 可以在常温下保管3个月保管” 的 “超长适用期” 的【ECA-151】等。

环氧类镍焊膏 ECA202
●由于采用镍、因此可降低成本。


非硅导热膏

TG200series TG221、240、260 

●不含硅氧烷等挥发成分、耐热性出色。