产品信息 锡膏 PF305-153TO

产品信息

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SMT用无铅焊锡膏
开发出了适合解决BGA枕头效应的对策锡膏

PF305-153TO
PF305-153合金成分:Sn/Ag3.0/Cu0.5
助焊剂等级:ROL0
 
通过精密印刷性和微量熔融性实现了良好的BGA零件焊接效果

为什么会发生BGA枕头效应



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零件弯曲变形导致BGA枕头效应的模拟图

拥有BGA零件贴片所必不可少的精密印刷性和微量熔融性两大特性
大气回流条件下可以维持微量熔融性

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【印刷条件试验基板】   【回流条件】
・试验基板:环氧树脂铜箔复合基板(FR4)   ・大气回流 
・钢网开孔0.2mmφΦ、钢网厚度0.12mm   ・预热180~190℃、100 秒
    ・峰值温度240℃、220℃以上26 秒

即使无卤也可以保持强有力的活性

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