◆用途 パワーデバイスのダイボンド、半導体IC、封止材
◆形状 ペレット(ディスク、角)、テープ、ワイヤー、ワッシャー、ボール
◆特徴
- ●不純物を極力除去した高純度合金を使用しています。
- ●真空精錬法(DG処理)によりボイドの原因の一つである、溶存ガスを除去(鉛入りのみ対応)。
- ●表面の汚れ、油分、酸化物、キズがなく、良好な濡れ性です。
- ●滑りがよく、はんだ同士の貼りつきがありません。
- ●車載・産業機器など高信頼性分野で多数の実績があります。
ディスクペレット カクペレット エンボステープ梱包
テープ ワイヤー ワッシャー ボール
Pbフリーハンダの製品ガイド一覧
◎=標準品 ●=受注生産品
| 1/JP PAT No.3027441, US PAT No.5527628 | 5/JP PAT No.3040929 |
| 2/US PAT No.4879096, CN PAT No.1299471 | 6/JP PAT No.2805595 |
| 3/JP PAT No.2752258, US PAT No.5405577 | 7/JP PAT No.3622788 |
| 4/JP PAT No.3296289 | 8/JP PAT No.3347512,US PAT No.5320272 |
一般ハンダの製品ガイド一覧
