第8回半導体パッケージング技術展

ソルダペースト印刷法によるシリコンウェア・インターポーザー基盤のバンプ形成

 ニホンハンダのバンプ形成用はんだペーストは、高解像度印刷性と耐予備加熱ダレ性を兼ね備えています。ソルダペースト印刷法によるはんだバンプ形成は特別な装置を必要としません。従来のSMT実装機器の構成がそのまま使用できます。

市場動向

製品の特徴 高解像度印刷性

量産ベースで180μmピッチ、
試作では120μmピッチ印刷が可能です。

対ブリッジ特性

印刷時だけでなく加熱時の形状保持力が求められる。 ニホンハンダのバンプ形成用ソルダペーストは、強固な網目分子構造を持つ高融点チクソ剤の採用により、リブ巾40μmでもブリッジしません。

高融点チクソ剤

VO粉末(6ナノミリ)の印刷可能範囲

180ナノメートルピッチの事例