昨年、初めて半導体パッケージング技術展に出展いたしましたが、ご好評いただきましたため、本年も「半導体パッケージング技術展」に出展いたします。
従来の特性を維持しつつボイドの発生を低減させた "PF305-118TO(V)"、半導体用のフリップチップ実装用の"バンプ形成用はんだペースト"や"プリコート用はんだペースト"を出展いたします。
また、本年は日本データマテリアル株式会社と共催で出展しておりますので、低温硬化型金属接着剤"MAX101"や非シリコーン系熱伝導性グリース"TG200シリーズ"も合わせてご覧ください。
会場はインターネプコン展のはんだゾーンから少し離れており、ご不便をお掛けいたしますが、弊社ブースへのご来場を心よりお待ちいたしております。
半導体後工程の専門技術展
半導体・センサーモジュール・LEDなどのパッケージングに必要なあらゆる製品・技術が一堂に集まる専門展
| 会期 | 2008年1月16日(水)〜18日(金) |
| 会場 | 東京ビッグサイト |
| 同時開催 |
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| 主 催 | リード エクジビジョン ジャパン株式会社 |
| 特 設 | めっき・エッチングゾーン、サブコントラクターゾーン |
