半導体に使用するはんだは、さらなる集積化、微細化に対応することが求められます。また2006年7月に施行されたRoHS指令に対応するため、鉛フリー化が推し進められております。ニホンハンダとしては、ICTに対応した新製品≪PF-305-118TO≫を軸として、フリップチップ用バンプ形成用・プリコート用はんだ、そして低温はんだのSn-Zn-Biのペーストを出展致しました。

また、従来のはんだに加え、ニホンハンダが新たに取り組んでいる半導体の放熱材料として、低温硬化型金属接着剤とグリースを合わせて出展しました。

フリップチップ用のはんだ製品（バンプ形成用、プリコート用）と、低温硬化型金属接着剤MAX101に関するミニセミナーを開催しました。弊社としてはミニセミナーは初の試みでしたが、非常に多くの方に興味をもっていただき、大盛況となりました。