◆優れた熱伝導性、導電性、高耐熱性と耐紫外線性を有する一液性の
金属系接着剤です。
◆転写性と吐出性を向上させ、LEDやレーザーダイオードなど微小チップの
ダイボンド用途への適正を高めました。
推奨用途
優れた転写性、吐出性、熱伝導性、高耐熱性、導電性、耐紫外線性、
アウトガスがないこと等の特長を生かした用途として次のような例があります。
●ダイボンド剤
■LED、レーザーダイオード
良好な転写性・吐出性
紫外線・熱による劣化がなく放熱にも有効
■樹脂防止型半導体部品
アウトガス汚染による接着不良防止
●放熱用途
■MPUの半導体要素と放熱基板の接合
■パワーデバイスとリードフレーム、放熱基板の接合
■モジュール(電力素子基盤、LED照明)
●導電用途
■フリップチップのバンプ形成
■基板のスルーホール充填
高温時の強度低下がありません
微小吐出が可能です
安定した微小ピン転写が
可能です
転写試験方法
写真.1～100shotの全景
信頼性の高い金属接合を形成します
【硬化物作製条件】200℃ 1時間
【観測位置】金めっき/MAX102の界面
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