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RZ-21 RMA(HF4)RZ-21 RMA(HF1)PF142-LT5TOPF305-140TOPF305-133TO ノンハロゲンタイプPF305-117TO(TF) 低ハロゲンタイプPF305-92MVO ファインピッチ対応DG-成形はんだMAX102 超熱伝導性・導電性・耐紫外線性ECA100TG200 series 高熱伝導・低熱抵抗
SMT用鉛フリーソルダペースト PF305-140TO ハロゲンフリータイプ ハロゲンフリーでありながら優れたボイド抑制効果 優れた加熱ダレ防止効果を継承
製品情報
SMT用低融点鉛フリーソルダペースト PF142-LT5TO ハロゲンフリータイプ ハロゲンフリーでありながら良好なぬれ性 低温リフローでも優れたはんだ付け特性
鉛フリーやに入りはんだ RZ-21 RMA(HF4) ハロゲンフリータイプ 従来のハロゲン系と比べても遜色のないはんだ付け特性 ハロゲンフリーでありながら良好なぬれ性
鉛フリーやに入りはんだ RZ-21 RMA(HF1) ノンハロゲンタイプ 従来のハロゲン系と比べても遜色のないはんだ付け特性 非ハロゲン活性剤によりぬれ性を確保
SMT用鉛フリーソルダペースト PF305-133TO ノンハロゲンタイプ 非ハロゲン活性剤によりぬれ性を確保 従来のハロゲン系と比べても遜色のないはんだ付け特性。
SMT用鉛フリーソルダペースト PF305-117TO(TF) 低ハロゲンタイプ 低ハロゲンでありながら良好なぬれ性 優れた加熱ダレ防止効果を継承
半導体パッケージ用鉛フリーソルダペースト PF305-92MVO ファインピッチ対応 ソルダペースト印刷法によるはんだバンプ形成は特別な装置を必要としません。 従来のSMT実装機器の構成がそのまま使用できます。 バンプ形成用やプリコート用としてご利用できます。
DG-成形はんだ 用途 パワーデバイスのダイボンド、半導体IC、封止材 形状 ペレット(ディスク、角)、テープ、ワイヤー、ワッシャー、ボール 特長 不純物を極力除去した高純度合金を使用しています。 真空精錬法(DG処理)によりボイドの原因の一つである、溶存ガスを除去(鉛入りのみ対応)。
低温硬化型 金属接着剤 MAX102 超熱伝導性・導電性・耐紫外線性 優れた熱伝導性、導電性、高耐熱性と耐紫外線性を有する一液性の金属系接着剤です。 転写性と吐出性を向上させ、LEDやレーザーダイオードなど微小チップのダイボンド用途への適性を高めました。
1液性エポキシ系接着剤 ECA100 新製品「1液性エポキシ系接着剤」は低温硬化と常温保存(25℃/30日)を両立させました。 溶剤を使用していませんので硬化時にアウトガスがほとんどでません。 連続微小吐出特性に優れています。
非シリコーン熱伝導グリース TG200 series 高熱伝導・低熱抵抗 TG200シリーズは、非シリコーンの熱伝導性グリースです。 シロキサンなどの揮発分がなく、耐熱性に優れます。 最高6W/m・Kの熱伝導率、0.05℃/Wの低熱抵抗を実現しました。
