製品情報 製品別

製品情報

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棒•線はんだ

成形はんだ(プリフォーム)

●用途 パワーデバイスのダイボンド、半導体IC、封止材
●形状 ペレット(ディスク、角)、テープ、ワイヤー
●特長   
・不純物を極力除去した高純度合金を使用してます。
・真空精錬法(DG処理)によりボイドの原因の一つである、溶存ガスを除去(鉛入りのみ)。
・表面の汚れ、油分、酸化物、キズがなく良好な濡れ性です。
・滑りがよく、はんだ同士の貼りつきがありません。
・ペレットについてはエンボステープ梱包での対応も可能です。
・車載・産業機器など高信頼性分野で多数の実績があります。 


やに入りはんだ

●RZ-21 RMA シリーズにハロゲンフリーとノンハロゲンの2タイプが新たに加わりました。
●RZ-21RMA(HF1)、RZ-21RMA(HF4)共に従来のハロゲン系と比べても遜色のないはんだ付け特性を持ち、
  さらに、従来品よりフラックスの残渣割れや飛散を大幅に低減しました。

RZ-21RMA(HF1)

RZ-21RMA(HF4)


ソルダペースト

PF305-133TO
●非ハロゲン活性剤によりぬれ性を確保。
●従来のハロゲン系と比べても遜色のないはんだ付け特性。

PF305-140TO
●ハロゲンフリーでありながら優れたボイド抑制効果。
●優れた加熱防止効果を継承。  

PF305-150TO(A)
●大気雰囲気でも大面積下のボイド発生を低減。
●劣化基板で過酷なリフロー条件下でも良好な濡れ性。
●良好なはんだ濡れ性によるブリッジ・はんだボールの減少。

PF1072-152TO
●第2世代リフローJEITA推奨合金 Sn-1.0Ag-0.7Cu-2Bi。
●低銀系でありながら良好な濡れ性。
●優れた加熱ダレ防止効果を継承。  

PF305-153TO
●BGA実装に求められる微小印刷性と微小溶融性を保持。
●ハロゲンフリーにも関わらずパワフルな活性力を維持し濡れ性を向上。
  

PF305-117TO(TF)
●低ハロゲンでありながら良好なぬれ性。
●優れた加熱ダレ防止効果を継承。 

PF305-V302TO
●Niメッキにも良く濡れ、ボイドも少ない。
●各種洗浄液で洗浄可能。 

PF305-92MVO
●ソルダペースト印刷法によるはんだバンプ形成は特別な装置を必要としません。
  従来のSMT実装機器の構成がそのまま使用できます。

●バンプ形成用やプリコート用としてもご利用できます。

PF142-LT7TO
●ハロゲンフリーでありながら良好なぬれ性。
●低温リフローでも優れたはんだ付け特性。

ディスペンサー用207Sシリーズ
●安定した連続吐出性。
●ノンハロゲンタイプから高活性タイプに至るまで幅広いラインナップ

PF305-5091VO
●超微小吐出対応でディスペンスによる塗布径100μmを実現。


焼結型金属接合材

MAXシリーズ MAX102、1022、112

●金属微粒子の持つ、高い表面エネルギーを利用した高熱伝導性・高導電性・高熱安定性で、無加圧接合も可能な、新しい接合材です。

MAXシリーズ MAX302

●従来品MAX102をアップデート。
●焼結ネックの強化により、従来比1.5~2倍、SAC305と同等以上のダイシェア強度を実現。


導電性接着剤

エポキシ系銀ペースト ECA100,151,170

●“1液性接着剤の良好な作業性”と“低温硬化&常温保管を両立”させた【ECA-100】をはじめ“作業性重視の1液性”でありながら
   “常温3カ月保管が可能”な“超ロングポットライフ”の【ECA-151】などをラインナップしています。

エポキシ系ニッケルペースト ECA202
●ニッケルのため低コスト化を実現できます。

エポキシ系銀ペースト ECA300/3001
●より熱密度の高いデバイス、Siチップサイズの大きいデバイスへの対応が可能。


非シリコーン熱伝導グリース

TG200シリーズ  TG221,240,260 

●シロキサンなどの揮発分がなく、耐熱性に優れます。

 TG320/340
●温度上昇時の粘度低下を抑制。耐垂れ落ち性・耐ポンプアウト性を向上。