MAXシリーズの特許情報

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焼結型金属接合材 MAX™ シリーズの特許情報

Heraeus社(ヘレウス、独)との特許連携

世界的な貴金属関連製品メーカであるHeraeus社とのクロスライセンス契約
により、ワールドワイドな特許網を構築しています。

MAX™ を支えるニホンハンダの特許群

焼結性金属粒子を使用した電子部品接合材開発のパイオニアである弊社は、
この分野で数多くの関連特許を取得しています。
MAX™ は、金属粒子と分散媒(溶剤)が主な構成成分で、その用途や使用方法を含め多岐にわたる技術が下記の特許で保護されています。

JP4633857   JP4347381   JP4353380   JP5011225
JP4870223   JP4247800   JP4247801   JP5301385
JP4362742   JP4795483   JP4685145   その他



MAX™ に関わる特許権は、その用途や使用方法にも及びます。

MAX™ は、以下の用途において好適にご使用いただくことができます。

 ・コンデンサ、抵抗等のチップ部品と回路基板との接合
 ・LED、IGBT、IC、CPU等の半導体素子とリードフレーム、回路基板との接合
 ・発熱素子・部品と冷却板の接合
 ・ハーメチック用シール材
 ・金属粒子焼結後、樹脂含浸による補強(液状エポキシ樹脂、トランスファーモールドなど)
 ・電気回路接続用バンプ材
 ・プリント配線版用配線材


特許権侵害にご注意ください。

下記のような焼結性金属粒子の組成物(ペースト等)は、弊社の特許権を侵害
する恐れがあります。

 ・熱分析により選択した焼結性金属粒子を使用したペースト
 ・0.1μm以上のマイクロ銀を使用または併用したペースト
 ・フレーク銀とナノ銀を併用したペースト
 ・0.1μm以上の銅粉を使用・併用したペースト
 ・複数の分散媒(溶剤)を併用したペースト
 ・高誘電率の分散媒(溶剤)を使用したペースト
 ・固体状の分散媒(溶剤)と焼結性金属粒子の固体状の組成物
 ・フラックス成分を含むペースト
 ・金属粒子焼結後、空孔に樹脂を含浸して補強すること