PF305-153TO

製品情報

製品情報.png

SMT用鉛フリー対応ソルダペースト
BGAの枕不良対策に適したソルダペーストを開発

PF305-153TO
合金組成  : Sn-3.0Ag-0.5Cu
フラックス : ハロゲンフリー(ROL0)
 
優れた微小印刷性と溶融性により良好なBGA実装が可能

 

BGA枕不良発生のメカニズム

0913-61.png
パッケージの反りの影響で発生するBGAの枕不良模式図

BGA実装に求められる微小印刷性と微小溶融性を保持
大気リフローでも優れた微小溶融性

0911-71.png

【印刷条件試験基板】   【リフロー条件】
・試験基板:ガラスエポキシ銅張積層板(FR4)   ・大気リフロー 
・マスク:ドット径:0.2mmΦ、厚さ0.12mm   ・予備加熱180~190℃、100秒
    ・ピーク温度240℃、220℃以上26秒

 

ハロゲンフリーにも関わらずパワフルな活性力を維持し濡れ性を向上

1025.png

製品の一般特性等は以下よりカタログのダウンロードをお願いいたします