150(A7)

製品情報

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チップサイドボール対策品

PF305-150TO(A7) 合金組成:Sn-3.0Ag-0.5Cu
ROL0タイプでありながら、はんだ溶融時にはんだ粒子を強力に凝集
はんだ溶融時の流動性向上によりボイド排出力を向上

はんだ溶融時にはんだ粒子を強力に凝集

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<試験条件>
リフロー:大気 ; 予備加熱温度:150~190℃,100秒 ; ピーク温度:240℃,220℃以上30秒
マスク厚:0.2mm ; チップ(コンデンサー):3216

流動性向上によりボイド排出力を向上

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<試験条件>
リフロー:大気 ; 予備加熱温度:150~190℃,100秒 ; ピーク温度:240℃,220℃以上30秒
マスク厚:0.12mm ; チップ:Cu,5x5mm

製品の一般特性等は以下よりカタログのダウンロードをお願いいたします