バンプ形成用はんだペースト/ニホンハンダ株式会社

ニホンハンダのバンプ形成用はんだペーストは、高解像度印刷性と耐予備加熱ダレ性を兼ね備えています。ソルダペースト印刷法によるはんだバンプ形成は特別な装置を必要としません。従来のSMT実装機器の構成がそのまま使用できます。

●バンプ高さバラツキを抑制　→印刷形状のバラツキを無くす
　　メタルマスク開口径を大きく、熱さを薄く

●ハイト(Height)の確保　→印刷量を増やす
　　メタルマスク開口径を大きく、不足なら厚さも大きく

[マスク設計のトレンド]開口径は大きくなり感覚(リブ幅)は狭くなる

量産ベースで180μmピッチ、
試作では120μmピッチ印刷が可能です。

180umピッチの事例

印刷時だけでなく加熱時の形状保持力が求められる。ニホンハンダのバンプ形成用ソルダペーストは、強固な網目分子構造を持つ高融点チクソ剤の採用により、リブ巾40μmでもブリッジしません。

「高融点チクソ剤」「VO粉末(6μm)の印刷可能範囲」

バンプ形成対象	シリコンウエハ	インターポーザー基板	備考
フラックスタイプ(標準)	92M	92M	最も実績のあるタイプ
対応はんだ合金	Sn･Ag･Cu鉛フリー	Sn･Ag･Cu鉛フリー	はんだ組成の詳細はご相談ください
	Sn-Pb共晶	Sn-Pb共晶
	高Pb含有はんだ	－
はんだ粉末粒径	VO(2～12μm)	VO(2～12μm)	最小開口径、マスク厚さによる
はんだ粉末粒径	YO(5～20μm)	YO(5～20μm)	最小開口径、マスク厚さによる
フラックス含有量	8～12 Wt%	10～12 Wt%	はんだ合金による
粘度(Pa･s)	180～250	180～250	左記以外も調整可

※シリコンウエハバンプ形成用ソルダペーストは別途レジスト充填法対応タイプも用意しています。ご相談ください。