ニホンハンダMAX101は優れた熱伝導性、導電性と耐紫外線性を有する一液性の金属系接着剤です。特に電子部品の接合、バンプ形成、ダイボンド、放熱基板の接合等に開発された熱管理に有効な低温硬化型接着剤です。
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- MPUの半導体素子と放熱基板の接合
- パワーデバイスとリードフレーム、放熱基板の接合
- モジュール(電力素子基板、LED)
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- 樹脂封止型半導体(アウトガス汚染による接着不良防止)
- LED(紫外線、熱による劣化が無く、放熱にも有利)
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- フリップチップのバンプ形成
- 基板のスルーホール充填
| 特性項目 | 代表特性 | |
|---|---|---|
| 硬 化 前 |
外 観 | 一液性、灰色、ペースト状 |
| 粘度、Pa･s | 30 | |
| 不揮発分、％ | 90 | |
| 比重(25℃) | 5.0 | |
| 保管条件 | 10〜25℃ | |
| 特性項目 | 代表特性 | |
|---|---|---|
| 硬 化 後 |
硬化条件 | 180〜300℃/120〜15分 |
| 比重(25℃) | 5.0〜7.0 | |
| 体積抵抗率 (Ω･cm) |
6.0×10-6(180℃/60分) | |
| 5.8×10-6(200℃/30分) | ||
| 熱伝導率 W/mk | 120 | |
| 熱抵抗値 ℃/W | 0.03(BLT=10μm) | |
| 接着性 | 金、銀、パラジウムに接着 | |
| 熱膨張率 ppm | 17 | |
| 融点 ℃ | 900以上 | |
製品の特徴
- 金属粉と分散媒からなる一液型・チクソ性ペースト
- 常温保管で長期間安定(3ヶ月)
- ペースト状から180℃以上で金属に変化
- 120W/mk以上
- 0.03℃/W(BLT=10μm)
- 10-6Ω・cmレベル
- 900℃以上(リフロー条件で溶融しません)
- 金属化後は分解、変色なし
- 金属(金、銀、パラジウム)に強固に接着
- アウトガス汚染なし
フラックス類未使用につき洗浄不要 
- 10mm以上の厚膜が可能
