| 番号 (No.) |
品番 (Name) |
合金組成(WT%) (Alloy Composition) |
溶解温度(℃) (Melting Temp) |
備 考 (Note) |
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|---|---|---|---|---|---|
| 固相線 (Solidus) |
液相線 (Liquidus) |
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| 1 | 05 | Sn5/Pb95 | 316 | 322 | 320℃高温ハンダ 320℃ High temperature solder |
| 2 | 09 | Sn1/Ag1.5/Pb97.5 | 309 | 309 | 300℃高温ハンダ 300℃ High temperature solder |
| 3 | 07 | Sn5/Ag1.5/Pb93.5 | 296 | 301 | 300℃高温ハンダ 300℃ High temperature solder |
| 4 | 10 | Sn10/Pb90 | 268 | 301 | 270℃高温ハンダ 270℃ High temperature solder |
| 5 | 27 | Sn10/Ag2/Pb88 | 268 | 290 | 270℃高温ハンダ 270℃ High temperature solder |
| 6 | 90 | Sn90/Pb10 | 183 | 212 | 中温ハンダ Medium temperature solder |
| 7 | 62 | Sn62/Ag2/Pb36 | 179 | 190 | 銀入り三元共晶ハンダ Silver-containing ternary eutectic solder |
| 8 | TA65 | Sn65/Sb0.5/Ag0.4/Pb34.1 | 180 | 186 | チップ立ち、耐クリープ特性 Tombstone and creep resistant |
| 9 | 63 | Sn63/Pb37 | 183 | 185 | 一般共晶ハンダ General eutectic solder |
| 10 | 603 | Sn60/Bi3/Pb37 | 172 | 182 | チップ立ち、耐熱疲労特性 Tombstone and heat fatigue resistant |