Sn/Ag/Cu系の鉛フリーはんだのために新たに開発したソルダペーストです。

製品の特徴

• 高絶縁性が確保される。
• キャピラリーボールの発生が少ない。
• はんだボールの発生が少ない。
• 市販の準水性洗浄剤で洗浄できる。

※技術データをご請求ください。