FC-BGAのアウターバンプ（ボールはんだ面）は、パッケージ外部接続子の鉛フリー化対応のため、鉛フリーはんだプリコートが施されます。はんだプリコートの厚さは、レジスト厚さ（およそ20〜30μm）よりも薄くする必要があります。
例えば、パッド径500μmへのはんだプリコート厚さは20μm未満にする必要があり、はんだ広がり率に換算すると約90%になります。（※1）
この用途に対応させるためには、フラックス含有量を多くする必要があります。

※1:一般にSn-Ag-Cu鉛フリーはんだは、JIS試験法による広がり率測定で約80%なので、広がり率90%のプリコートは極めて困難です。

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