製品情報 製品別

製品情報

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棒•線はんだ

高信頼性はんだPF332C

●SAC305に比べて「2倍以上」の高強度化を実現、優れたヒートサイクル特性を保持
●SAC305のリフロープロファイルがそのまま適用可能 


成形はんだ(プリフォーム)

●用途 パワーデバイスのダイボンド、半導体IC、封止材
●形状 ペレット(ディスク、角)、テープ、ワイヤー
●特長   
・不純物を極力除去した高純度合金を使用してます。
・真空精錬法(DG処理)によりボイドの原因の一つである、溶存ガスを除去(鉛入りのみ)。
・表面の汚れ、油分、酸化物、キズがなく良好な濡れ性です。
・滑りがよく、はんだ同士の貼りつきがありません。
・ペレットについてはエンボステープ梱包での対応も可能です。
・車載・産業機器など高信頼性分野で多数の実績があります。 


やに入りはんだ

●RZ-21 RMA シリーズにハロゲンフリーとノンハロゲンの2タイプが新たに加わりました。
●RZ-21RMA(HF1)、RZ-21RMA(HF4)共に従来のハロゲン系と比べても遜色のないはんだ付け特性を持ち、
  さらに、従来品よりフラックスの残渣割れや飛散を大幅に低減しました。

RZ-21RMA(HF1)

RZ-21RMA(HF4)


ソルダペースト
印刷用

PF305-133TO
非ハロゲン活性剤によりぬれ性を確保。
従来のハロゲン系と比べても遜色のないはんだ付け特性。

PF305-140TO
ハロゲンフリーでありながら優れたボイド抑制効果。
優れた加熱防止効果を継承。  

PF305-150HO(A7)
はんだ溶融時にはんだ粒子を強力に凝集。
流動性向上によりボイド排出力を向上。  

PF305-155TO
様々なニーズに応える高性能汎用タイプ。
●裏面電極に対して、優れたボイド抑制効果。
●チップサイドボールを抑制。

PF305-156HO
チップ下からDBC基板下まで、はんだ付け面積を問わずボイド低減効果を発揮。
●リフロー時に発生する部品ズレを抑制。
●多様な洗浄液でフラックス残渣を洗浄することが可能。

PF830-150TO(A1)
パワーモジュール接合に適した高信頼性合金を使用。
●パワーモジュールのダイボンド・DBC基板下接合部に最適なフラックス設計。
●NiメッキDBC基板に対しても低ボイドを実現。

PF332C-150TO(A8)
車載機器で要求される低ボイドを実現。
●SAC305のリフロープロファイルがそのまま適用可能。
●チップサイドボールを抑制。

PF1072-152TO
第2世代リフローJEITA推奨合金 Sn-1.0Ag-0.7Cu-2Bi。
●低銀系でありながら良好な濡れ性。
●優れた加熱ダレ防止効果を継承。

PF305-153TO
GA実装に求められる微小印刷性と微小溶融性を保持。
●ハロゲンフリーにも関わらずパワフルな活性力を維持し濡れ性を向上。

PF142-LT7TO
ハロゲンフリーでありながら良好なぬれ性。
●低温リフローでも優れたはんだ付け特性。

ディスペンス用

207シリーズ
安定した連続吐出性。
●ノンハロゲンタイプから高活性タイプに至るまで幅広いラインナップ。

PF305-5091VO

PF305-207SYO(ETR)

RX105-207SDO(HF-T)
フラックス残渣の低減化と濡れ性を両立。
●環境に配慮したノンハロゲンタイプ。
●ノンハロゲンでもハロゲン添加品と遜色ない、良好なボイド抑制効果。


焼結型金属接合材

MAXシリーズ MAX102、112

金属微粒子の持つ、高い表面エネルギーを利用した高熱伝導性・高導電性・高熱安定性で無加圧接合が可能。

MAXシリーズ MAX302

従来品MAX102をアップデート。
焼結ネックの強化により、従来比1.5~2倍、SAC305と同等以上のダイシェア強度を実現。


導電性接着剤

エポキシ系銀ペースト ECA100
“1液・銀-エポキシ系の接着剤。90℃/60分加熱硬化。

エポキシ系ニッケルペースト ECA202
Sn電極でも安定した導電性。

エポキシ系銀ペースト ECA300/3001
より熱密度の高いデバイス、Siチップサイズの大きいデバイスへの対応が可能。


非シリコーン熱伝導グリース

TG200シリーズ  TG221,240,260 

シロキサンなどの揮発分がなく、耐熱性に優れます。

温度上昇時の粘度低下を抑制。耐垂れ落ち性・耐ポンプアウト性を向上。