Heraeus社（ヘレウス、独）との特許連携
世界的な貴金属関連製品メーカであるHeraeus社とのクロスライセンス契約
により、ワールドワイドな特許網を構築しています。
MAX™ を支えるニホンハンダの特許群
焼結性金属粒子を使用した電子部品接合材開発のパイオニアである弊社は、
この分野で数多くの関連特許を取得しています。
MAX™
は、金属粒子と分散媒（溶剤）が主な構成成分で、構成成分、使用方法、用途を含め、多岐にわたる技術が下記の特許で保護されています。
JP4247800 JP4247801 JP4347381 JP4353380
JP4362742 JP4633857 JP4685145 JP4795483
JP4870223 JP5011225 JP5301385 JP5558547
JP5908571 JP6118489 JP6210562 JP6381738
JP6502606 その他多数
US7766218 EP1950767 KR10-1046197
MAX™ に関わる特許権は、その用途や使用方法にも及びます。
MAX™ は、以下の用途において好適にご使用いただくことができます。
・コンデンサ、抵抗等のチップ部品と回路基板との接合
・LED、IGBT、IC、CPU等の半導体素子とリードフレーム、回路基板との接合
・発熱素子・部品と冷却板の接合
・ハーメチック用シール材
・接合部材のトランスファーモールドによる封止
・電気回路接続用バンプ材
・プリント配線板用配線材
特許権侵害にご注意ください。
下記のような焼結性金属粒子の組成物(ペースト）、および、それを使用して製造した装置は、弊社の特許権を侵害する恐れがあります。
・熱分析した焼結性金属粒子を使用したペースト
・０.１μｍ以上のマイクロ銀を使用または併用したペースト
・フレーク銀とナノ銀を併用したペースト
・０.１μｍ以上の銅粉を使用または併用したペースト
・複数の分散媒(溶剤）を併用したペースト
・高誘電率の分散媒(溶剤）を使用したペースト
・固体状の分散媒(溶剤）と焼結性金属粒子からなる固体状の組成物
・フラックス成分を含むペースト
・金属粒子焼結後、トランスファーモールドして空孔に樹脂を含侵すること
・高分子分散剤を含むペースト
・エポキシ樹脂を含むペースト
・樹脂粒子を含むペースト
・脂肪酸粉末を含むペースト
・アミン被覆銀粒子のペーストでダイアタッチした発光ダイオード