導電性接着剤 1液エポキシ系銀ペースト
ECA300/3001
熱密度の高いデバイス、Siチップサイズの大きいデバイスへの対応
車載・産業機器など高信頼性機器、民生家電機器、モバイル電子機器、半導体・パッケージまで幅広い分野に適応
高導電・高熱伝導性
樹脂中でAg粒子が焼結することで高導電、高熱伝導性を実現
- 高導電「体積抵抗率x10-5Ω・ｃｍ」
- 高熱伝導「熱伝導率20W/m・K」
低弾性「弾性率430Mpa」を実現！
サーマルサイクル試験において応力緩和につながります
Siチップサイズの大きいデバイスや熱密度の高いデバイスへの対応が可能です
※温度サイクル初期から1,000cycまで変化がございません。
<製品の特性＞
※ECA3001は低粘度タイプ
詳細につきまして以下よりカタログのダウンロードをお願いいたします
ECA300_3001_leafret.pdf
