PF305-156HO

製品情報

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SMT用鉛フリー対応ソルダペースト
パワーモジュール接合用SAC305合金

PF305-156HO
合金組成: Sn-3.0Ag-0.5Cu

・チップ下からDBC基板下まで、はんだ付け面積を問わずボイド低減効果を発揮
・リフロー時に発生する部品ズレを抑制
・多様な洗浄液でフラックス残渣を洗浄することが可能

パワーモジュールのはんだ付けに最適な特性

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リフロー時の部品ズレを抑制
予備加熱時のダレと流動性を抑制し、リフロー中に発生する部品のズレを防止

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製品の一般特性等は以下よりカタログのダウンロードをお願いいたします