PF830-150TO(A1)

製品情報

製品情報.png

パワーモジュール接合用SnSb合金ソルダペースト
高信頼性合金を使用したボイド低減タイプ

PF830-150TO(A1) 合金組成: Sn-8.0Sb-3.0Ag

・パワーモジュール接合に適した高信頼性合金を使用
・パワーモジュールのダイボンド・DBC基板下接合部に最適なフラックス設計
・NiメッキDBC基板に対しても低ボイドを実現

パワーモジュールの接合に最適な特性

ボイド.png

固溶強化(Sn-Sb)+析出強化(Sn-Ag)による高信頼性合金

特性表.png

以下よりカタログのダウンロードをお願いいたします