PF830-150TO(A1)

製品情報

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パワーモジュール接合用SnSb合金ソルダペースト
高信頼性合金を使用したボイド低減タイプ

PF830-150TO(A1) 合金組成： Sn-8.0Sb-3.0Ag

・パワーモジュール接合に適した高信頼性合金を使用
・パワーモジュールのダイボンド・ＤＢＣ基板下接合部に最適なフラックス設計
・NiメッキDBC基板に対しても低ボイドを実現

パワーモジュールの接合に最適な特性

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固溶強化(Sn-Sb)+析出強化(Sn-Ag)による高信頼性合金

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