パワーモジュール接合用SnSb合金ソルダペースト
高信頼性合金を使用したボイド低減タイプ
PF830-150TO(A1)
合金組成: Sn-8.0Sb-3.0Ag
・パワーモジュール接合に適した高信頼性合金を使用
・パワーモジュールのダイボンド・DBC基板下接合部に最適なフラックス設計
・NiメッキDBC基板に対しても低ボイドを実現
パワーモジュールの接合に最適な特性
固溶強化(Sn-Sb)+析出強化(Sn-Ag)による高信頼性合金
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