NihonHandaニホンハンダ株式会社

「高信頼性合金」+「最適化したフラックス」でパワーモジュールの理想的な接合へ

Features製品特長

パワーモジュール用に開発したソルダペースト。ボイド率も従来の半分以下です。

  1. 01

    パワーモジュール接合に適した高信頼性合金を使用

  2. 02

    最適なフラックス設計

  3. 03

    NiめっきDBC基板にも
    低ボイドを実現

Void Fraction Less Than Halfボイド率は従来の1 / 2以下

Misalignment Controlリフロー時の部品のずれを大幅に抑制

対象製品:PF305-156HO

  • PF305-156HO

  • 厚い印刷でも(t = 0.6mm)加熱だれせず部品のずれもありません。

  • 従来品

  • 加熱だれと共にペーストに部品が浮いて移動しています。

【試験条件】加熱方法:ホットプレート加熱150℃ 60秒、試験基板:Cu版(□40mm 模擬DBC)、印刷マスク:t = 0.6mm

Void Suppression濡れ性向上に伴いボイド抑制

対象製品:PF305-V302HO

Niめっき黄銅板

  • 従来品
  • PF305-V302HO

AuめっきSiチップ

  • 従来品
  • PF305-V302HO

【試験条件】リフロー雰囲気:窒素(酸素1000ppm)、予備加熱温度:150~190℃ 90秒
ピーク温度:240℃、220℃以上 40秒、マスク厚0.2mm、チップサイズ:□4mm

Variation製品バリエーション

  • PF305-156HO
    • チップずれ・一括リフロー
  • PF305-V302HO
    • 高ヌレ