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产品信息

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焊锡棒/焊锡丝

高可靠性焊锡PF332C

●实现了相当于SAC305合金两倍以上的高强度，耐冷热冲击特性优良。
●可直接沿用SAC305合金的回流温度曲线

焊锡预成形件（预制）

●用途   作为功率器件的固晶材料、半导体IC的焊接、封止材等
●形状   片状（圆片、方片）、带状、丝状
●特点 
・使用极大程度的去除了杂质的高纯度合金。
・通过真空精炼法(DG处理)去除了可成为焊点空洞原因之一的残留气体(仅适用于有铅合金)。
・表面无污染、无油分、无氧化物、无伤痕，润湿性良好。
・表面洁净光滑，锡片之间不会粘连。
・片状可对应卷状料带包装。
・已经广泛应用于众多车载、工业设备等高可靠性领域的产品当中。

松香夹心焊锡

●RZ-21 RMA系列中，增加了无卤和零卤两个新规格。
●RZ-21 RMA（HF1）、RZ-21 RMA（HF4）两者均具有不逊色于含卤规格的焊接特性，
  同时在助焊剂残留龟裂和飞溅问题上，相对与传统产品，做了大幅度改善。

RZ-21RMA(HF1)

RZ-21RMA(HF4)

焊锡膏

★印刷用途

PF305-133TO
●使用非卤素活性剂并确保良好的润湿性。
●拥有不逊色于传统含卤规格的焊接特性。

PF305-140TO
●保持无卤规格的同时发挥良好的空洞抑制效果。
●延续了优良的遇热坍塌防止效果。  

PF305-150TO(A7)
●焊锡熔融时焊锡粉末间实现强力的凝结效果。
●通过提高流动性增加空洞排出力度。  

PF305-153TO
●拥有BGA零件贴片所必不可少的精密印刷性和微量熔融性两大特性。
●即使无卤也可以保持强有力的活性。  

PF1072-151TO
●虽然是低银焊锡、但却具备良好的润湿性。
●继承了出色的防遇热坍塌效果。 

PF305-117TO(TF)
●虽然是低卤焊锡、但却具备良好的润湿性。
●继承了出色的防遇热坍塌效果。 

PF305-V302TO
●对镀镍材质也充分润湿、焊点空洞也很少。
●可用各种清洗液清洗。

PF305-92MVO
●锡膏印刷法的焊锡凸块形成、不需要特殊装置。
   可以照样使用以前的SMT贴装设备的构成。
●也可用于焊锡凸块形成和预涂层。

PF142-LT7TO
●虽然不用卤素、但却具备良好的润湿性。
●使用低温回流炉时也具备出色的焊接特性。

点胶机用207S系列
●稳定的排出性。
●备有各种注射型容器。

金属接合剂

烧结型金属接合剂 MAX系列

●烧结型金属接合剂MAX系列，是一种新接合剂，依靠利用了金属微粒子的高表面能量的高导热性、高导电性、高热稳定性，可进行无压接合。

导电性接着剂

环氧类银焊膏 ECA100

●供货产品丰富齐全、包括实现 “单组分接着剂的良好操作性” 和 “既能低温硬化又可常温保管” 的【ECA-100】。

环氧类镍焊膏 ECA202
●由于采用镍、因此可降低成本。

非硅导热膏

TG200series　TG221、240、260 

●不含硅氧烷等挥发成分、耐热性出色。