产品信息 焊锡预成形件(预制)

产品信息

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焊锡预成形件(预制) 

●用途 功率半导体器件的芯片焊接、半导体IC、密封材料
●形状 颗粒状(圆片状、角状)、带状、线状
●特点 
・使用了尽量去除杂质的高纯度合金。
・运用真空精炼法(脱气处理)去除了导致焊点空洞的一大原因—溶解气体(仅限于含铅)。
・表面没有污垢、油分、氧化物、损伤、润湿性良好。
・非常光滑、焊锡之前不会接合。
・也可以用压纹胶带包装颗粒状产品。
・在车载设备和工业设备等高可靠性领域业绩颇丰。 

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