产品信息　适应领域　移动电子设备

PF305-133TO
●利用非卤素活化剂确保润湿性。
●焊接特性不亚于以前的卤素类产品。

PF305-140TO
●虽然不用卤素、但却具备出色的焊点空洞抑制效果。
●继承了出色的防遇热坍塌效果。  

PF305-150TO
●出色的焊点空洞抑制效果。
●继承了出色的防遇热坍塌效果。

PF305-153TO
●拥有BGA零件贴片所必不可少的精密印刷性和微量熔融性两大特性。
●即使无卤也可以保持强有力的活性。

PF305-117TO(TF)
●虽然是低卤焊锡、但却具备良好的润湿性。
●继承了出色的防遇热坍塌效果。

PF305-V302TO
●对镀镍材质也充分润湿、焊点空洞也很少。
●可用各种清洗液清洗。 

PF305-92MVO
●锡膏印刷法的焊锡凸块形成、不需要特殊装置。
   可以照样使用以前的SMT贴装设备的构成。
●也可用于焊锡凸块形成和预涂层。

点胶机用207S系列
●稳定的排出性。
●备有各种注射型容器。