NihonHandaニホンハンダ株式会社

2008年に販売を開始「銀」を使用した焼結型接合材

無加圧焼結材 MAXシリーズは、ニホンハンダが開発した提案型製品です。
無加圧で半導体素子の直接接合が可能。
次世代パワーエレクトロニクスを始め、応用分野の多い接合材料です。

Lineup焼結型接合材ラインナップ